Kode Barang : TS3153
Specification Thermal Pad Copper 15mm*15mm*0.3mm For Heatsink, Radiator, CPU, GPU, VGA, Prosesor DLL :
Thermal Pad Copper sangat membantu penghantar panas komponen ke Alumunium ( Heat sink ) dan sebagai pengisi celah antara chip dan heatsink yang berfungsi untuk mempercepat penyebaran panas ke sirip heatsink sehingga heatsink dapat bekerja maksimal mendinginkan chip komponen. Thermal Pad Copper ini sSebagai pengganti thermal pasta atau silikon pad dengan nilai thermal conductivity terbaik yaitu 401w/m-k. Terbuat dari bahan tembaga yang sangat berkwalitas dengan ukuran 15mm*15mm dengan ketebalan 0.3mm. Thermal Pad Copper ini bisa digunakanan untuk : 1. LED 2. Peltier 3. Transistor dan IC, VGA 4. Fan Processor 5. CPU 6. Dan semua yang membutuhkan penyebaran panas yang cepat